logo
Wuxi Special Ceramic Electrical Co.,Ltd
Продукты
Продукты
Дом > Продукты > Al2O3 керамическое > Polished-Surface Al2O3 Ceramic Wafer Chuck Mirror Finish Alumina Vacuum Grade for Semiconductor Processing Equipment

Polished-Surface Al2O3 Ceramic Wafer Chuck Mirror Finish Alumina Vacuum Grade for Semiconductor Processing Equipment

Подробная информация о продукции

Место происхождения: Цзянсу, Китай

Фирменное наименование: Wuxi Special Ceramic

Сертификация: ISO 9001:2015

Номер модели: WS-AL-PS14

Условия оплаты и доставки

Количество мин заказа: 10 шт.

Цена: US$10~US$180/Piece

Упаковывая детали: Экспортные коробки с пенопластовыми вставками, паллетированные для морских или авиаперевозок.

Время доставки: 15-30 дней после подтверждения

Условия оплаты: Т/Т, Л/К, Вестерн Юнион

Поставка способности: 100 000 штук в месяц

Лучшая цена
Выделить:

Polished Alumina Wafer Chuck

,

Mirror Finish Ceramic Part

,

Semiconductor Processing Equipment

Содержание глинозем:
99,5% Al2O3
Поверхностная обработка:
Зеркало отполировано
Шероховатость поверхности:
Ра 0,02 мкм
Степень чистоты:
Вакуумный класс
Плотность:
3,92 г/см3
Цвет:
Цвета слоновой кости
Приложение:
оборудование для обработки полупроводников
максимальная температура пользы:
1700 градусов С
Содержание глинозем:
99,5% Al2O3
Поверхностная обработка:
Зеркало отполировано
Шероховатость поверхности:
Ра 0,02 мкм
Степень чистоты:
Вакуумный класс
Плотность:
3,92 г/см3
Цвет:
Цвета слоновой кости
Приложение:
оборудование для обработки полупроводников
максимальная температура пользы:
1700 градусов С
Polished-Surface Al2O3 Ceramic Wafer Chuck Mirror Finish Alumina Vacuum Grade for Semiconductor Processing Equipment
In semiconductor processing, the surface that touches the wafer must be perfect: smooth enough to avoid particle trapping, clean enough to avoid contamination, and stable enough to hold wafers flat at process temperature. Our Polished-Surface Al2O3 Ceramic Wafer Chucks are pressed and sintered from vacuum grade 99.5% alumina, then ground and polished to a mirror finish with roughness down to 0.02 microns Ra. The dense, non-porous surface releases wafers cleanly, resists the
Аналогичные продукты