logo
Wuxi Special Ceramic Electrical Co.,Ltd
продукты
Новости
Дом > Новости >
Новости компании о Решение проблем отвода тепла — подложки из нитрида кремния с высокой теплопроводностью для IGBT-модулей
События
Контакты
Контакты: Miss. Zhu
Свяжитесь сейчас
Напишите нам.

Решение проблем отвода тепла — подложки из нитрида кремния с высокой теплопроводностью для IGBT-модулей

2025-11-12
Latest company news about Решение проблем отвода тепла — подложки из нитрида кремния с высокой теплопроводностью для IGBT-модулей

В современных электромобилях, тяговом электроприводе железных дорог и промышленных приводах силовые модули IGBT часто страдают от перегрева, расслоения и усталостных разрушений из-за высоких тепловых нагрузок. Традиционные подложки из оксида алюминия или нитрида алюминия не могут сбалансировать теплопроводность и механическую прочность, что приводит к сокращению срока службы.
Высокотеплопроводная керамическая подложка из нитрида кремния обеспечивает оптимальное решение с теплопроводностью 90–100 Вт/м·К, пределом прочности при изгибе выше 600 МПа и коэффициентом теплового расширения 2,8–3,2×10⁻⁶/K, идеально соответствуя кремниевым чипам для минимизации теплового напряжения.

Она также обладает превосходной электрической изоляцией (>20 кВ/мм) и низкими диэлектрическими потерями (<0,001), обеспечивая безопасную работу при высоком напряжении и частоте. При использовании металлизации DBC или AMB подложки Si₃N₄ обеспечивают эффективное соединение с медью, оптимизируя отвод тепла и надежность.В силовых модулях IGBT и SiC эта подложка снижает температуру перехода на 15–20°C и увеличивает срок службы модуля до 3 раз, что делает ее предпочтительным выбором для инверторов питания электромобилей, высокоскоростных поездов, преобразователей возобновляемой энергии и интеллектуальных сетей.
Керамика Si₃N₄ представляет собой следующее поколение материалов для корпусирования силовой электроники, обеспечивая превосходные характеристики, долговечность и энергоэффективность при экстремальных тепловых циклах.